天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀

天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀

產(chǎn)品說明、技術參數(shù)及配置

EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導毛細管X射線光學系統(tǒng),對于微米級尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進行高效、準確的測量。

性能優(yōu)勢

1、結合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載先進的多導毛細管聚焦管,極大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結果的精確性和穩(wěn)定性。

2、全景+微區(qū)雙相機設計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,更好的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。

3、先進的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。

4、多規(guī)格可選的多導毛細管,很好的滿足用戶不同測試需求。

5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統(tǒng),可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

天瑞EDX-V X射線熒光鍍層測厚儀產(chǎn)品應用領域

測量超微小部件和結構,如:印制線路板、連接器或引線框架等;

分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;

測量電子和半導體行業(yè)中的功能性鍍層;

分析復雜的多鍍層系統(tǒng);

全自動測量,如:用于質量控制領域;

符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標準。